大象科技公司Elephantech Co., Ltd.
Elephantech Co., Ltd.（原AgIC）是一家从事印刷电子技术的初创公司，其总部和工厂位于东京都中央区。 [5]
我们 使用我们独特的制造方法制造和销售柔性电路板。
P-Flex®
P-Flex®是一种采用Pure Additive®方法[6]制造的柔性基板（FPC ） ，其中使用喷墨打印机仅在必要的区域打印金属纳米颗粒，然后使用化学镀技术生长金属。 7]。
历史
2014年
1月 - AgIC有限公司成立
三月 -在Kickstarter上启动项目（AgIC Circuit Marker） [8]
3月 -通过众筹筹集约800万日元[9]
6月 - 荣获“2014微软创新奖”大奖[10]
9月——“AgIC电路标记”发布[11]
11 月 - “ TechCrunch Startup Battle 2014”优胜者[12]
2015年
1月 - 从TomyK Ltd.、East Ventures、Yoren Ltd.等筹集总计1亿日元资金[13]
三月 - AgIC 大幅面印刷品在SXSW上展出[14] [15]
2016年
2 月 - Beyond Next Ventures从Cemedine等公司筹集了总计 1.75 亿日元的资金[16]
6月 -开始销售使用喷墨打印机的“电路原型墨水套件” [17]
8月 - 推出喷墨印刷电路按需制造服务“AgIC On-Demand” [18]
8月 -发布与Cemedine共同开发的导电胶“No Solder” [19]
2017年
5月 - 开始柔性电路板原型制作服务“AgIC On Demand AP-2” [20]
7月 - 将柔性电路板产品名称更改为“P-Flex®” [21]
七月 - 开始元件安装服务[22]
9月 - 公司名称由“AgIC Co., Ltd.”变更为“Elephantech Co., Ltd.” [23]
9月 -从Beyond Next Ventures Co., Ltd.、 Innovation Network Corporation of Japan等筹集了约5亿日元资金[24] [25]
12 月 - 发布薄型 P-Flex® (50µm) [26]
2018年
1月 - Elephantech总部和工厂从东京都文京区本乡搬迁至东京中央区八丁堀。[27]
7月 -被经济产业省认定为“J-Startup企业” [28]
2019年
2月 -获得ISO9001（质量管理体系）和ISO14001（环境管理体系）认证[29]
7月 -与精工爱普生株式会社资本及业务合作[30]
7月 - 代表取缔役社长清水伸也成为“日本版SBIR制度审查研究委员会”成员[31]
10月——三井化学与Elephantech结成战略联盟[32]
10月 -入选NEDO 2019战略节能技术创新计划[33]
11月 -精工爱普生株式会社、三井化学、住友商事株式会社、高畑精密株式会社、JA三井租赁株式会社、CBC株式会社、Yui VC1 Investment Limited Partnership、MMC Innovation Investment Limited Partnership、股票公司O2筹集18亿美元共9家企业投入日元资金建立大规模量产示范基地[34]
2020年
4月——AMC（增材制造中心）成立[35]
7月-开始喷墨评估服务[36]
10 月 - Nisshinbo Mechatronics和 Elephantech 就使用 IMPC® 技术开发配备ADAS 的车辆模制零件达成基本协议[37]
2021年
2月-大规模量产示范基地开始运营[38]
3月 - 荣获Japan Venture Awards 2021“JVA审查委员会特别奖” [39]
4月-瑞穗创新奖2021年4月-6月期间[40]
5 月 - 开始订购结合了激光加工和喷墨技术的 P-Flex® PI [41]
9 月 - 开始接受使用高速化学镀的厚膜 P-Flex® PI 订单[42]
10月 - 开始镍电极/布线喷墨工艺的开发和评估[43]
10月 - 被选为Startup Ecosystem Tokyo Consortium“Deep Ecosystem”的支援对象企业[44]
10 月 - P-Flex® PI 获得 UL 阻燃标准 V-0 认证[45]
11月 - 丰田车队租赁有限公司前董事野田先生成为全职审计师[46]
12月 - 大规模量产示范基地AMC名古屋获得ISO9001和ISO14001认证[47]
2022年
3月——Elephantech发布基于LCA评价的CO2减排效果和水消耗减少效果定量评价[48]
4月 -与日华化学共同开发聚酯拔染印花技术“Neochromatography”，力求时尚纺织品零损耗[49]
5月 - 开始提供表面经过电解镀金处理的 P-Flex® PI 样品[50]
5月 - 新木场研发中心开始运营[51]
6月 - 入选2022年NEDO（新能源产业技术综合开发机构）“利用地区隐藏的技术种子以及能源和环境领域的技术种子的研究开发创业支援事业/创业商业化推进事业” [52]
7月 - 入选2022年NEDO（新能源产业技术综合开发机构）“研究开发创业支援项目/产品商业化联盟（PCA）” [53]
媒体
2014年
东京大学的 AgIC 正在 Kickstarter 上开发一个 DIY 套件项目，将喷墨打印机变成印刷电路板打印机[54]
IT 企业应该瞄准 Kickstarter！[55]
电子作品与我～AgIC版～[56]
制造业初创企业在海外进行众筹时的注意事项【进阶版】[57]
简单的电路生产工具开辟了纸电子行业的未来[58]
让我们在MFT2014体验一下任何人都可以绘制电子电路的AgIC标记[59]
2014 年 TC 东京之战的获胜者是 AgIC，它使用家用打印机“打印”电子电路！[60]
2015年
用“打印和手写电路的技术”描绘未知世界——AgIC创始人开辟的独特职业道路（上）[61]
“安稳”无非是风险——AgIC创始人谈未来科技人员应有的职业指南针（下二）[62]
2016年
可按需创建的“可弯曲”电子电路/AgIC Masaaki Sugimoto [63]
AgIC 通过“替代所有基板”的柔性基板改变了行业[64]
2017年
“AgIC技术是一项基础技术，可以从根本上改变现有的生产流程，并在世界舞台上获胜。” Shinya Shimizu，Elephantech Co., Ltd.（原AgIC）总裁兼首席执行官[65]
2017年米兰设计周专访/杉本正明（AgIC株式会社）[66]
明天的社区实验室 ─ 产生大量创新的文化装置！？“东大到德克萨斯”（第 1 部分）[67]
明天的社区实验室 ─ 产生许多创新的文化装置！？“东大到德克萨斯”（第二部分）[68]
2018年
制造业新闻 ─ Elephantech 以突破性的柔性基板开启电子电路新时代[69]
电子器件产业报──Elephantech向医疗器械领域提出自有FPC技术[70]
新领袖，企业主资讯杂志——连载：纳米科技骑士（第14期）《利用低成本印刷技术广泛使用柔性基材》[71]
设计杂志《AXIS》2018年6月号─专题文章《工业未来》。通过遭遇差异实现新工艺[72]
《2017年度制造基础技术提升措施》（制造白皮书）[73]
潜入下一代柔性电路板“P-Flex🄬”制造工厂！——大象科技有限公司参观报道[74]
东京大学初创公司发起的印刷电路板革命[75]
创新从创客开始，关键是“做还是不做” [76]
通过打印快速创建电子电路 – 询问有远见的人！[77]
2019年
Weekly ASCII ──支持硬件从制造开始启动的Startup Factory ──Weekly ASCII ASCII STARTUP [78]
化工日报──Elephantech FPC制造设备扩建[79]
日经商业 ─ 以新型印刷电路板制造技术挑战7万亿日元市场[80]
NEDO创业未来──NEDO公关杂志《焦点NEDO》第73期[81]
JPCA（日本电子电路协会）──什么是为电路形成带来创新的喷墨印刷？──JPCA杂志《JPCA NEWS》7月号[82]
东大至德克萨斯管理事务所──超越界限。Elephantech Co., Ltd. ~TTT 校友访谈第 1 卷~ [83]
工业机械健康保险协会 - 挑战使用新的环保方法制造各种电子设备 - 工业机械健康保险协会健康保险通讯[84]
日本经济新闻──爱普生与东京大学公司结成资本联盟，供应打印头零部件[85]
日本经济新闻──爱普生与东京大学的Shinko结成资本联盟，供应打印头零部件[86]
BCN+周刊──爱普生加强打印头销售并投资初创公司[87]
Diamond Inc. NEXT THE FIRST46 下一代市场先驱[88]
日刊工业新闻社──三井化学与东京大学VB合作创建新的柔性电路板工厂[89]
INCJ ─ 投资方 Elephantech同意与三井化学结成战略联盟[90]
fabcross──三井化学与Elephantech结成战略联盟——合作推进印刷电子领域技术[91]
日化新闻──三井化学与FPC厂商战略联盟拓展ICT业务[92]
日本经济新闻──三井化学与东京大学出身的公司结成业务联盟[93]
日刊工业新闻社──三井化学与Elephantech合作扩大ICT材料业务[94]
中部经济新闻 ──三井化学与东京大学初创公司合作，引进名古屋工厂基本生产线[95]
化工日报──与三井化学 FPC Shinko战略联盟[96]
电山新宝──Elephantech柔性电缆全面量产[97]
钻石周刊2019年10/26期【杂志】──（5年大变迁！Science & Venture 105）非常规印刷应用技术【98】
日刊工业新闻---闪耀！初创公司(17) Elephantech 采用新制造方法批量生产印刷电路板[ 99 ]
日本经济新闻 ── 住友商事等共同投资量产“可印刷”电子电路板[100]
日本经济新闻──精工爱普生扩大打印机头对外销售，与Elephantech合作[101]
电波新闻──Elephantech建立IJ印刷电子电路大规模量产示范基地[102]
长野日丰 ─ 「新制造」利用喷墨印刷大规模生产 爱普生等电子电路[103]
信浓每日新闻 ─ 加速喷墨技术的工业应用[104]
日刊工业新闻社──Elephantech融资18亿日元[105]
fabcross ─ 建立大规模量产示范基地 ─ Elephantech 融资 18 亿日元[ 106 ]
日化新闻─筹集18亿日元建立Elephantech FPC量产基地[107]
自动化报─Elephantech筹集18亿日元资金建立大规模量产示范基地[108]
New Switch──“我们可以成为万亿日元公司”……初创公司使用新制造方法大规模生产印刷电路板的能力[109]
Nikkei Crosstech ─ Seiko Epson等投资18 亿日元用于喷墨印刷电路板的 3 个原因[110]
FoundX 播客 #01 ── “为什么现在” – Shinya Shimizu [111]
渗透设计管理（日经BP）---《渗透设计管理》Manabu Tago（庆应义塾大学研究生院特别客座教授/MTEDO代表），Yuko Tago（作者）[112]
日经产业新闻──大规模采购的下一步：印刷电路板的批量生产[113]
Nikkei Crosstech ─消除汽车线束的需求，“下一代柔性”的影响[114]
新领导者──通过印刷创造电子电路，为制造业做出贡献[115]
2020年
经济学家周刊──Elephantech CEO Shinya Shimizu 五年试错直至实际应用[116]
NHK World JAPAN新闻──东京初创公司制造的印刷电路板[117]
电子器件产业报 ─ Elephantech丰田员工转租[118]
fabcross ─ Elephantech 用下一代柔性基板感动巨头─ 后创客运动已经开始[119]
化工日报──充分利用IJ的三维布线部件，有IJ [120]
fabcross ── Elephantech推出使用爱普生喷头的“喷墨评估服务” [121]
东洋经济 ─ 100 项惊人的冒险[122]
Nisshinbo Mechatronics 和 Elephantech合作开发ADAS车辆、树脂和电子电路的集成开发[123]
Elephantech与 Nisshinbo Mechatronics 签署基本协议，为配备ADAS 的车辆开发模制零件[124]
Nisshinbo Mechatronics - Elephantech，ADAS汽车零件，集成树脂和布线，低成本，2023年量产[125]
日本经济新闻 ──Elephantech 社长清水伸也 电路在减轻汽车重量方面发挥作用[126]
MONOist ──柔性且低成本的单面FPC用于曲面显示器的前置开关[127]
2021年
日本经济新闻 ── 电路板制造商 Elephantech 4 月在名古屋开始量产[128]
日刊工业新闻社──Elephantech电子板基地开始运营，交货时间缩短[129]
Nikkei Crosstech ─ Elephantech开始使用喷墨技术大规模生产节能、低成本的 FPC [130]
fabcross ── Elephantech宣布采用喷墨技术的大规模量产示范基地开始运营[131]
日刊自动车新闻──Elephantech大规模量产示范基地“AMC名古屋”开始运营[132]
日刊工业新闻──Elephantech 2024年量产柔性电路板，月产量达到20,000平方米[133]
三井化学No.211_2021年春季号 ─ 发挥日本的技术和优势，瞄准全球标准[134]
日本经济新闻──印刷电子电路，通过日本制造创造可持续发展的世界[135]
fabcross ─ Elephantech FPC新产品，结合喷墨与激光技术，细腻快速[136]
日经商业 ─ 「薄电镀」电子电路板，使用 1/10 的水来拯救地球[137]
日化新闻──Elephantech利用激光开发FPC微加工[138]
MONOist ─ 开始接受激光加工与喷墨印刷结合的单面FPC订单[139]
Nikkei Crosstech ── 大阪大学采用新方法粘合氟树脂，有望用于毫米波天线[140]
CQ出版Transistor Technology Jr.--最新技术介绍电路与树脂一体成型技术[141]
化工日报──【社论】靠“卖制造技术”抢占IJ市场[142]
日刊工业新闻 ──Elephantech 通过高速化学镀增厚 FPC 薄膜[143]